TESCAN SOLARIS X 2 氙等离子源双束FIB扫描电镜

TESCAN SOLARIS X 2 是面向工业级失效分析的第二代 氙等离子源双束 FIB 扫描电镜。融合 Mistral™ Xe Plasma FIB 离子束柱与 Triglav™ SEM 成像柱，兼顾亚毫米级高通量切割与高精度终点检测，是半导体封装、功率器件、材料科研领域物理失效分析的高效利器。

Mistral™ Xe 等离子束柱提供最高 3.3 µA 离子束电流，一刀即可去除 500 µm 深度材料；Triglav™ SEM 在 FIB-SEM 重合点高分辨成像，实现缺陷 精确终点标记；专利 Rocking 摇摆台与 TRUE X-sectioning 掩膜抑制束流尾迹，复杂材料截面 无 curtain 伪影；改进束流轮廓技术支持 3 倍束流制备 Ga-free TEM 薄片，效率与品质兼得。

实测三大硬核案例：焊球横截面 750 × 336 µm²、深度 500 µm，20 分钟完成；50 µm 宽 SiC 横截面 34 分钟无任何台阶伪影；12 µm 宽 Si TEM 薄片不足 1 小时制备至 50 nm 终厚。适用于半导体封装失效分析、SiC/陶瓷/聚酰亚胺等难加工材料、TEM 样品高通量制备等场景。