为什么选择 TESCAN MAGNA 新一代超高分辨场发射扫描电镜？

• ✓ 专利 Triglav™ 三物镜系统：TriLens™ 三物镜设计，UH-resolution 超高分辨物镜用于形貌细节观察，Analytical 无漏磁物镜是磁性样品 EDS/EBSD 分析的理想选择，第三个物镜实现多模式切换，自适应束斑优化提升大束流下分辨率

• ✓ 0.5nm 极致分辨率：30keV STEM 分辨率达 0.5nm，15kV 二次电子分辨率 0.6nm，1kV 低电压下仍达 1.2nm（BDT模式0.9nm），纳米颗粒、纳米孔清晰可见

• ✓ TriBE™ + TriSE™ 六探测器系统：三个BSE（中角度/轴向能量过滤/广角）+ 三个SE（镜筒内/BDM减速/样品室），多衬度同时成像，信号混合实时伪彩，全面揭示样品特性

• ✓ 400nA 超大束流分析：肖特基热场发射电子枪，束流 2pA-400nA 连续可调，In-Flight Beam Tracing™ 实时追踪，EDS/EBSD/WDS 分析又快又准

• ✓ BDT 束流减速技术：着陆能量可低至 <50eV，绝缘/束流敏感/放气样品无需喷镀直接观察，表面损伤最小化

• ✓ 实时3D防碰撞模型：Essence™ 软件虚拟样品室，输入样品尺寸自动规避危险，多用户安全操作，新手也能放心用

• ✓ SEM+STEM 一体化平台：同一设备实现表面形貌和内部结构全面表征，纳米颗粒、纳米管、多孔框架一站式分析

一、应用场景

• 材料科学：纳米材料、陶瓷、聚合物、催化材料形貌和结构分析
• 半导体工业：光敏样品和半导体器件失效分析，黑硅等复杂材料表征
• 生命科学：无涂层生物样品直接观察，细胞和组织形貌分析
• 地质与矿物学：矿物成分和微观结构表征
• 能源材料：富锂正极材料、TiO2纳米管、碳催化剂（Pt纳米颗粒掺杂）
• 纳米科技：纳米颗粒、纳米管、多孔框架、纳米孔（<10nm）表征
• 钢铁冶金：金属材料、合金表面形貌和缺陷分析
• 汽车制造：零部件表面质量检测、涂层分析
• 电子电气：电路板、元器件失效分析

二、技术优势

• 专利 Triglav™ 三物镜系统：TriLens™ 三物镜设计，UH-resolution 超高分辨物镜用于形貌细节观察，Analytical 无漏磁物镜是磁性样品 EDS/EBSD 分析的理想选择，第三个物镜实现多模式切换，自适应束斑优化提升大束流下分辨率

• TriBE™ + TriSE™ 六探测器系统：三个背散射电子探测器（中角度/轴向能量过滤/广角）按角度和能量差异选择性收集信号，三个二次电子探测器（镜筒内/BDM减速/样品室）在所有工作模式下以最佳方式获取SE信号，多探测器可同时成像、信号混合、实时伪彩

• In-Flight Beam Tracing™ 实时电子束追踪：独特的无光阑光路设计，快速设置束流参数获得最佳成像和分析条件，电压快速改变保证所有分析应用下信号良好，操作者设定束流值与真实作用在样品上的束流一致

• Beam Deceleration Technology (BDT) 束流减速：结合 TriGlav™ 浸没技术，低加速能量下最大化分辨能力，着陆能量可低至<50eV，绝缘/束流敏感/放气样品无需喷镀直接观察

• Essence™ 智能软件 + 实时3D防碰撞：可自定义界面布局匹配用户经验水平，自动透镜控制/合轴/聚焦/消像散，实时3D碰撞模型虚拟样品室内部几何关系，输入样品尺寸自动避免危险操作，VisualCoder 自动化脚本标准化工作流

三、技术参数

• 电子束柱：Triglav™ UHR-SEM Column（三物镜系统）

• 电子源：肖特基（Schottky）热场发射电子枪

• 二次电子分辨率：0.6nm @15kV / 1.2nm @1kV / 0.9nm @1kV(BDT)

• STEM分辨率：0.5nm @30keV

• 背散射电子分辨率：1.6nm @15kV

• 放大倍数：4x ~ 2,000,000x（连续可调）

• 加速电压：0.2kV ~ 30kV（减速模式下<50eV）

• 束流范围：2pA ~ 400nA（连续可调）

• 探测器系统：TriBE™ 三BSE探测器 + TriSE™ 三SE探测器（标准）

• 可选探测器：LE-BSE / 4Q-BSE / R-BSE / HADF-STEM / CL / GSD 等

• 分析附件：可选集成式Essence EDS / 第三方EDS / EBSD / WDS / 共聚焦拉曼

• 真空系统：高真空标准模式，可选MultiVac低真空模式（最高500Pa）

• 样品台：5轴马达驱动，X≥70mm/Y≥50mm/Z≥2~41mm，倾斜-5°~+70°，旋转360°

• 软件系统：TESCAN Essence™ 多用户控制软件，实时3D防碰撞，VisualCoder自动化

• 图像分辨率：最大16K×16K像素，支持TIFF/BMP/JPEG/PNG/GIF

• 产地：捷克

四、市场行情

• 已采购单位：中山大学分析测试中心（2025年）采购 TESCAN MAGNA，配双探头SDD能谱仪（≥100mm²）；协鑫集团为典型用户

• 同系列中标参考：南京理工大学 TESCAN MIRA L MS 346万元（2025）；浙江大学 TESCAN MIRA GMS 原位系统 748.8万元（2025）；清华大学 TESCAN AMBER X GMH 双束系统 875万元（2025）；中国科学技术大学 TESCAN AMBER X GMH 946万元（2026）

• 近期采购预算：宁波大学 230万~500万元（2024）；郑州大学 640万元（2025）；大连大学 1300万元（2026，含TEM）

• 售后服务：保修期1年，免费上海应用中心培训，3月1次免费保养，8小时响应3天内到达现场